包装选择指南

半导体电路及其包装之间的相互作用会显着影响产品性能。包装的关键特征包括散发热量的能力，并承受振动，冲击，高温，高湿度和其他环境条件。我们的包装组合不断发展，以满足对占地面积，更薄的配置文件和每个包装的更多输入/输出销的更高集成产品的需求。

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亚博棋牌游戏Allegro Microsystems，LLC致力于确保这些大纲图和热特性文件中提供的信息的准确性和完整性。但是，这些文件中包含的信息仅用于参考目的。用户有责任通过将此类信息与适当的Allegro产品数据表的相应信息进行比较来验证这些大纲图纸和热特性文件中提供的任何信息。