我们完全集成的高隔离电流传感器解决方案提供了精确的测量，具有非常低的电阻 - 无需外部隔离组件。
Allegro的专有包装采用倒装芯片技术，在核心封装设计中产生优异的磁耦合。我们的解决方案还提供高达4800 VRMS电流隔离。这些低调，小形状块封装非常适用于在感测电阻器OP-AMP或庞大电流互感器配置中还原PCB区域。
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