电源IC封装组合

集成电路

亚博棋牌游戏Allegro MicroSystems是开发、制造和销售高性能半导体的领导者。Allegro的创新解决方案服务于汽车市场的高增长应用，并将重点放在办公自动化、工业和消费者/通信解决方案上。亚博尊贵会员

Allegro的电源IC封装在有限的电路板空间内提供业界领先的热性能。

• TSSOP公司–行业标准TSSOP，带可选暴露垫，增强热性能
• QFP公司–带外露衬垫的通用四芯扁平封装，增强了散热性能
• QFN/TDFN公司–四芯和双芯、薄型、表面贴装封装，带外露衬垫，可提高热性能（可提供可湿侧面选项）
• MSOP公司–工业标准小型外形封装，带可选的外露衬垫，可提高热性能
• SOIC公司–小外形集成电路，带可选的外露焊盘，增强了热性能
• 顾客服务提供商–晶圆级芯片规模

额外的行业标准包装选项可满足个人的设计要求。

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