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每个国家或国家集团都可以宣布自己的标准。观察你的产品销售区域的标准。
欧洲共同体RoHS标准是其他国家标准中经常引用或仿效的标准。按此查看Allegro RoHS合规政策．
在下表中注意到RoHS限制和其他公共阈值。特别是，PB上的RoHS限制通常被认为是电子材料中“无铅”的定义。
| 定义表 | ||
|---|---|---|
标准 |
组成材料 |
最大 |
符合rohs |
镉(Cd) |
One hundred. |
六价铬(Cr+6） |
1000 |
|
水银(汞) |
1000 |
|
铅(Pb) |
1000 |
|
Octobromo二苯醚 |
1000 |
|
“绿色” |
卤化物,包括: |
|
溴(Br) |
900 |
|
氯(Cl) |
900 |
|
磷(P) |
不存在 |
|
三氧化二锑(Sb203) |
900 |
|
呋喃酯氧化丁（TBTO） |
不存在 |
|
欧盟于2003年1月通过了RoHS指令。在2006年7月开始销售到欧盟的新设计产品必须符合其规定。
RoHS意味着减少有害物质．已修订，以适应额外豁免（2005年8月18日;欧洲议会的修订指令2002/95 / EC，并为理事会建立了电气和电子设备中某些有害物质的最大浓度值）。
一个严格满足所有RoHS标准要求的产品被认为是“符合”RoHS。RoHS指令还提供了一套明确的豁免类别，如关键应用，目前没有替代品的制造技术，以及可能含有极低浓度的限制性材料作为组成元素的材料。亚博尊贵会员包括在这些类别中的产品被认为是“豁免”的标准RoHS限制，并允许使用。
关于低集中豁免，Allegro维持了一个严格的计划，以确保我们的产品低于允许的浓度水平。
关于技术豁免,内部倒装芯片,一个先进的技术,使用高温焊料Pb-alloy密封装置内部包,在某些设备的家庭使用,如快板ACS704通过ACS708和ACS760设备的家庭(指的是单个产品数据信息)。翻转芯片明确不受RoHS限制，因为目前没有替代技术。Allegro为这些设备提供了100%哑锡铅框电镀的封装，从而避免了在这些封装中任何其他重要的Pb使用。
此外，对于高温焊料有一个通用的RoHS豁免。高温焊料确实含有Pb，但RoHS豁免它(以重量计Pb浓度为85%)，因为目前没有替代技术。某些Sanken包包括豁免高温焊料(请参阅个别产品数据表获取此信息)。
Allegro一直致力于成为领先的行业合作伙伴计划的成员。点击此处查看相关信息Allegro合作和认证．
无铅器件具有与传统产品相同的质量和可靠性标准。由于无铅工艺中使用的高温，可能需要额外注意处理，以确保符合MSL协议。
Allegro使用的优选电镀是100％哑光锡。
哑光镀锡没有检测到的效果。
RoHS指令中对同质材料措辞的解释，适用于模块、离散组件或复合材料，对Allegro产品的设计和制造有重大影响。在评估产品时，Allegro将该指令应用于构成其产品的材料，并主动对这些材料的各种组成元素进行详细的化学分析。这项研究非常广泛，包括第三方材料供应商与Allegro之间的密切合作、Allegro各个自主制造和开发设施的过程工程、分包制造商的过程工程和采购。
磨砂锡的规格范围厚度为300微英寸至800微英寸。目标平均厚度为450微英寸。该厚度已被示出与其他工艺步骤一起延迟锡须。
在引线框架上使用底涂层。
引线框架由铜合金组成。
所有镀锡器件都容易受到锡须生长的影响。没有保证可以为无锡晶须产品与镀锡设备。Allegro不断地保持并积极参与iNEMI和JEDEC行业锡晶工作组的工作。所有Allegro 100%哑锡，低有机物，电镀器件在电镀24小时内，在150°C的退火过程中进行1小时，减轻了锡须的生长。
在过去的五年中，Allegro和Allegro合作伙伴一直在对100%镀锡设备进行锡须监测。自1999年以来，Allegro的磨砂镀锡工厂已经完成了超过10亿台设备的电镀。到目前为止，还没有关于锡须导致故障的报告。
Allegro在其产品中不使用Bi或其合金。在组成物质中可能发现微量杂质，但数量不大。
IPC标准J-STD-001D涵盖了焊接材料和工艺。在这次修订中，它包括了关于无铅生产的信息。
MSLs(湿度敏感性水平)包括一个评级系统，用于确定表面安装包的适当处理协议，以避免在焊料回流过程中的损坏。该msl在工业标准J-STD-020中提供。处理过程在J-STD-033中描述。
为了避免蒸发效应造成的分层，请注意避免超过设备的最大地板寿命。在这种情况下，地板寿命与设备吸收大气水分的速率有关，以MSL等级表示，MSL 1是最抗分层的。MSL额定值与工艺的峰值温度有关。如果处理接近最高温度水平，可能有必要处理设备按照协议较低的MSL水平。
Allegro测试遵循J-STD-020，使用260°C进行峰值回流温度。有关MSL评级的信息在设备包装标签上提供。
所有需要PB的Allegro测试都使用PB-STD-020行业标准配置文件（如下所示）。只要优化的无铅回流轮廓被使用在此配置文件中，Allegro测试结果适用。由于必须优化的大量参数和必须考虑的因素，所以对于任何给定组件的最佳PB-Free回流轮廓需要通过最终用户在最终应用程序配置的上下文中确定制造或返工条件。
实际上，铅在半导体器件中的存在是有限的。根据RoHS的定义，只有在传统上用于提高铅框可焊性的SnPb合金镀层材料中，它才通常以显著浓度存在。通过使用100%哑锡铅框电镀，Allegro甚至消除了这种铅的贡献者。
PB还存在于用于粘合碎片的高温焊料中。目前没有替代本技术，倒装芯片设备由RoHS豁免。Allegro确实提供了一些倒装芯片装置，然而，即使高温焊料可能存在于装置的内部，也可以使用100％哑光锡引线框架，从而从装置的暴露区域中消除PB。
一个特定的Allegro设备变体的Pb-free状态可以通过参考该设备的文档来确定。大多数Allegro产品具有非常小的物理尺寸，因此出于易读性或客户处理要求等原因，单个设备包装上的品牌代码通常不能显示完整的标识信息，而设备文档是最好的来源。
实际上，铅在半导体器件中的存在是有限的。根据RoHS的定义，只有在传统上用于提高铅框可焊性的SnPb合金镀层材料中，它才通常以显著浓度存在。通过使用100%哑锡铅框电镀，Allegro甚至消除了这种铅的贡献者。
PB还存在于用于粘合碎片的高温焊料中。目前没有替代本技术，倒装芯片设备由RoHS豁免。Allegro确实提供了一些倒装芯片装置，然而，即使高温焊料可能存在于装置的内部，也可以使用100％哑光锡引线框架，从而从装置的暴露区域中消除PB。
一个特定的Allegro设备变体的Pb-free状态可以通过参考该设备的文档来确定。大多数Allegro产品具有非常小的物理尺寸，因此出于易读性或客户处理要求等原因，单个设备包装上的品牌代码通常不能显示完整的标识信息，而设备文档是最好的来源。
对于大多数标准的快板设备，使用的类别是“e3”。这是一个参考行业标准JESD97二级互连(设备到pcb)连接镀锡设备。
目前，Allegro提供了无铅（100％哑光锡）引线框架和SNPB电镀。具有100％哑光锡引线框架电镀的装置变型通常由“-t”后缀表示，附加到变体的完整部件数的结束。（完整部件号的最佳来源是设备的文档，因为完整的部件号通常不会出现在各个设备标记中。）例外是ACS704至ACS707，ACS75x设备系列具有100％哑光锡引线框架电镀，但不要使用“-t”表示法。
Allegro多年来一直在生产无铅设备。有关特定设备的可用性，请咨询设备类型的数据表，并联系您当地的Allegro代表以了解交货时间。
Allegro继续提供传统的铅基设备，然而，我们建议转换到无铅的变体，因为他们成为可用的。
Allegro已选择100％哑光锡引线框架电镀，这项技术已被广泛展示，与现有的基于SNPB的过程兼容。
SNPB引线框架镀层可与某些无铅焊膏一起使用，如下表所示：
| 典型焊膏和波焊的比较 | ||
|---|---|---|
| 普通的名字 | 典型的作文 | 评论 |
| BiSn | Bi 58% / Sn 42% | 熔点138°C;在温度循环时，不建议 - 在受温度循环时的关节强度较弱;与100%哑光锡表面相容;与现有SnPb镀层不兼容 |
| SNPB（共晶） | Sn 60%， Pb 40% | 熔点183°C;用于电子应用的常用用途;亚博尊贵会员与100%哑光锡表面相容;闪亮的外表 |
| SAC305 | SN 96.5％/ ag 3.0％/ Cu 0.5％ | 熔点219°C;兼容现有的SnPb表面处理和100%哑锡表面处理;沉闷的外观 |
| 障碍 | Sn 96.5% / Ag 3.5% | 熔点221°C;与100%哑光锡表面相容;与现有SnPb镀层不兼容 |
| SnCu | Sn 99.3% / Cu 0.5% | 熔点227°C;兼容现有的SnPb表面处理和100%哑锡表面处理;沉闷的外观 |
| SN100 | Sn >98% / Cu <1.0% / Ni <1.0% | 熔点232°C;兼容现有的SnPb表面处理和100%哑锡表面处理;闪亮的外表 |
| SnPb(高温) | Sn 5% Pb 95% | 熔点300°C，常用于倒装芯片和类似应用;亚博尊贵会员兼容100%哑锡表面处理和现有SnPb表面处理 |
术语“绿色”通常是指具有与自然环境相容的目标设计的产品。
“模塑化合物”是用来制造外壳的材料，包围和隔离集成电路封装的活性元件。
目前的工业实践将绿色模塑化合物定义为一种不仅不含卤素和三氧化二锑，而且符合RoHS(参见FAQ中的定义表的最高允许水平)的化合物。Allegro不断评估环保的绿色模塑化合物，同时测试同等或更好的性能和长期可靠性。
Allegro多年来一直提供无铅包装。下面的Allegro软件包已经是绿色的:eSOIC和FCOL SOICs, eLQFP, TSSOPs和eTSSOPs, TQFPs和eTQFPs, MLPs (QFNs)和MSOPs。这个清单正在更新，因为更多的包装是合格的绿色模塑化合物。
