よくある質問

欧盟于2003年1月通过了RoHS指令。2006年7月初以后，新设计的产品必须符合该规定。

RoHS意味着减少有害物质．已作出修订，以接纳额外豁免(2005年8月18日;修订欧洲议会和理事会指令2002/95/EC，以确定电气和电子设备中某些有害物质的最高浓度值)。

严格符合RoHS所有标准要求的产品即为符合RoHS要求。RoHS指令还提供了一组明确的豁免类别，例如关键应用，目前没有替代品的制造技术，以及可能含有极低浓度的受限制材料作为组成元素的材料。亚博尊贵会员包含在这些类别中的产品被认为不受标准RoHS限制，并被允许使用。

对于低浓度豁免，Allegro保持严格的程序，以确保我们的产品低于允许的浓度水平。

关于技术豁免，内部翻转芯片，一种先进的技术，使用高温铅合金焊点密封在器件封装内部，用于某些器件系列，如Allegro ACS704到ACS708和ACS760器件系列(请参阅个别产品数据表了解此信息)。倒装芯片被RoHS明确豁免，因为目前没有替代技术。Allegro为这些器件提供100%哑光镀锡引线框架，从而避免在这些封装中大量使用铅。

此外，高温焊料一般有RoHS豁免。高温焊料确实含有铅，但RoHS豁免了它(铅浓度为>85%重量)，因为目前没有替代技术。某些桑肯包装包括豁免高温焊料(请参阅个别产品数据表了解此信息)。

Allegro一直致力于成为领先行业合作伙伴计划的成员。点击这里查看有关Allegro合作和认证．

无铅器件具有与传统产品相同的质量和可靠性标准。由于无铅工艺中使用的高温，可能需要额外注意处理，以确保符合MSL协议。

Allegro使用的首选镀层是100%哑光锡。

没有检测到哑光镀锡的影响。

RoHS指令中同质材料措辞的解释，适用于模块、离散组件或复合材料，对Allegro产品的设计和制造具有重大影响。在评估其产品时，Allegro将该指令应用于构成其产品的材料，并主动对这些材料的各种组成元素进行详细的化学分析。这项研究是广泛的，包括与第三方材料供应商之间的密切合作，在各个Allegro专有制造和开发设施的工艺工程，分包制造商的工艺工程，以及采购。

哑光锡的规格范围厚度为300微英寸至800微英寸。目标平均厚度为450微英寸。这种厚度已被证明与其他工艺步骤一起可以延缓锡晶须。

引线架镀层下方无底漆。

引线架由铜合金组成。

所有镀锡器件都容易产生锡晶须。不能保证镀锡器件的无锡须产品。Allegro持续跟进并积极参与iNEMI和JEDEC行业锡须工作组。所有Allegro 100%哑光锡，低有机物，镀器件缓解锡须生长在150°C的退火工艺在电镀24小时内进行1小时。

过去五年来，Allegro及其合作伙伴一直在对100%镀锡设备进行锡晶须监测。自1999年以来，Allegro哑光镀锡的组装地点已经镀了超过10亿台设备。到目前为止，还没有关于锡须失效的报告。

Allegro在其产品中不使用Bi或其合金。在成分材料中可发现微量杂质，但数量不显著。

IPC标准J-STD-001D涵盖了焊接材料和工艺。在这次修订中，它包括了关于无铅制造的信息。

MSLs(湿度敏感性水平)包括一个评级系统，用于确定表面贴装包的正确处理协议，以避免焊料回流过程中的损坏。MSLs在行业标准J-STD-020中提供。处理步骤参见J-STD-033。

为了避免因汽化效应而分层，请注意避免超过设备的最大地板寿命。在这种情况下，地板寿命与设备吸收大气水分的速率有关，由MSL等级表示，其中MSL 1是最抗分层的。MSL等级与最高工艺温度有关。如果处理接近最高温度水平，可能需要根据较低MSL水平的协议处理设备。

Allegro测试遵循J-STD-020，使用260°C的峰值回流温度。设备包装标签上有MSL等级信息。

所有要求无铅回流的Allegro测试都使用J-STD-020行业标准配置文件(如下所示)。只要所使用的优化的无铅回流阀剖面在该剖面内，Allegro测试结果就适用。由于必须优化大量的参数和必须考虑的因素，任何给定组件的最佳无铅回流剖面都需要由最终用户在最终应用配置和制造或返工条件的背景下确定。

实际上，铅在半导体器件中的存在是有限的。根据RoHS的定义，它通常以显著浓度存在的唯一地方是SnPb合金电镀材料，传统上用于提高引线框架的可焊性。通过使用100%哑光镀锡引线框架，Allegro甚至消除了铅的这一贡献者。

铅也存在于用于连接倒装芯片的高温焊料中。目前还没有这种技术的替代品，而且倒装芯片设备不受RoHS的限制。Allegro确实提供一些倒装芯片设备，然而，即使高温焊料可能存在于设备内部，100%哑光锡引线框架电镀，消除铅从设备的暴露区域。

特定Allegro设备变体的无pb状态可以通过参考该设备的文档来确定。大多数Allegro产品的物理尺寸都非常小，因此由于易读性或客户处理要求等原因，单个设备包装上的品牌代码通常无法显示完整的识别信息，设备文档是最好的来源。

实际上，铅在半导体器件中的存在是有限的。根据RoHS的定义，它通常以显著浓度存在的唯一地方是SnPb合金电镀材料，传统上用于提高引线框架的可焊性。通过使用100%哑光镀锡引线框架，Allegro甚至消除了铅的这一贡献者。

铅也存在于用于连接倒装芯片的高温焊料中。目前还没有这种技术的替代品，而且倒装芯片设备不受RoHS的限制。Allegro确实提供一些倒装芯片设备，然而，即使高温焊料可能存在于设备内部，100%哑光锡引线框架电镀，消除铅从设备的暴露区域。

特定Allegro设备变体的无pb状态可以通过参考该设备的文档来确定。大多数Allegro产品的物理尺寸都非常小，因此由于易读性或客户处理要求等原因，单个设备包装上的品牌代码通常无法显示完整的识别信息，设备文档是最好的来源。

对于大多数标准Allegro设备，使用的类别是“e3”。这是对镀锡设备的二级互连(设备到pcb)连接的行业标准JESD97的参考。

目前，Allegro既提供无铅(100%哑光锡)铅框电镀，也提供SnPb电镀。100%哑光镀锡引线框架的设备变体通常用“-T”后缀表示，附加到该变体的完整部件号的末尾。(完整部件号的最佳来源是设备的文档，因为完整部件号通常不会出现在单个设备标记中。)例外的是ACS704到ACS707和ACS75x器件系列，它们具有100%哑光锡引线框架电镀，但不使用“-T”符号。

近几年来，Allegro一直在生产无铅设备。对于特定设备的可用性，请参阅设备类型的数据表，并与您当地的Allegro代表联系以了解交货时间。

Allegro继续提供传统的基于pb的设备，但是，我们建议在它们可用时转换为无pb的变体。

Allegro选择了100%哑光镀锡引线框架，该技术已被广泛证明与现有的基于snpb的工艺向后兼容。

SnPb铅框镀可与某些无铅锡膏一起使用，如下表所示:

“绿色”一词通常指的是产品的设计目标是与自然环境兼容。

“成型化合物”是用来制造包围和隔离集成电路封装有源元件的外壳的材料。

目前的行业惯例将绿色成型化合物定义为不仅不含卤素和三氧化二锑，而且符合RoHS(请参阅定义表中的常见问题，了解最大允许含量)。Allegro不断评估环保绿色成型材料，同时测试同等或更好的性能和长期可靠性。

近几年来，Allegro一直在提供无铅包装。以下Allegro包已经是绿色的:eSOIC和FCOL SOICs, eLQFP, tsops和etsops, TQFPs和eTQFPs, mlp (QFNs)和msop。该清单正在更新，因为越来越多的包装符合绿色成型化合物的要求。