ACS714和ACS715电流传感器ic常见问题

基本隔离额定电压和增强隔离额定电压之间有什么区别?

Allegro®MicroSystems电流传感器ic根据IEC 60950标准进行隔离测试。ACS714和ACS715器件的电压为2100 VRMS额定加强隔离和1500vRMS基本隔离等级。对于加强绝缘,这允许高达184 V的工作电压或直流电压。这允许在110 VAC电源上使用,用于加强应用。亚博尊贵会员对于基本的隔离,这转换为354v的工作电压或直流电压。这适用于使用240 VAC电路。

基本的隔离电压指线路电压与地之间连接的电路的隔离额定值。加强隔离电压指连接线路电压和可能与用户接触的二次电气设备之间的电路的隔离额定值。下图比较了这些规范。

基本和增强隔离电压

对于ACS714和ACS715来说,关键的限制实际上是在SOIC8封装中固有的爬电和间隙距离。为了达到更高的隔离电压额定值,必须在应用程序本身采取步骤,如在设备下面的电路板上增加一个狭缝以增加爬电距离,并可能增加保形涂层以增加间隙距离。亚博尊贵会员因为这些解决方案是PCB布局和使用的涂层化合物的功能,如果要达到安全隔离标准,必须在应用级进行认证。

ACS714和ACS715可以同时应用于直流和交流电流吗?

ACS714和ACS715采用霍尔效应技术,兼容直流和交流电流。典型的带宽为80 kHz。

“比率”是什么意思?

ACS714和ACS715的比率特性意味着器件增益和偏置与电源电压V成正比CC.当使用带有模数转换器的ACS714和ACS715时,这个特性特别有价值。a -D转换器通常从a /D V获得参考电压CC输入电压轨。如果A/D VCC电压变化,参考电压也成比例变化。ratiometry的一个优点是,如果参考电压和电源电压ACS714和ACS715来自同一来源,然后ACS714和ACS715 a到d转换器跟踪这些变化,这样的变化将不会错误的来源的模拟数字转换ACS714和ACS715输出。下面是一次电流图,我P,输出电压,V时,ACS714和ACS715的VCC.偏移量和灵敏度水平与V成比例变化CC.例如,当VCC= 5.5 V, 0 A输出为5.5 / 2 = 2.75 V标称,灵敏度为110 mV/A标称。

ACS714和ACS715比率测定法

需要哪些外部组件?

Allegro建议在VCC引脚和GND引脚之间使用0.1µF旁路电容。电容器的位置应该尽可能接近ACS714和ACS715封装体。

有没有办法调整ACS714和ACS715的增益?

不,ACS714和ACS715 mV/A灵敏度和0安培静态电压水平是在工厂编程的。

ACS714和ACS715是否含铅?

ACS714和ACS715的引线框架镀有无铅,100%哑光锡,因此应该进行相应的处理和焊接。然而ACS714和ACS715是倒装芯片设备,封装内部的焊锡球连接模具和引线框是95%的铅,5%的锡。高温倒装焊锡球的无铅替代品尚未上市,因此该成分的焊锡球不受RoHS (2003年1月27日欧洲议会和理事会关于限制在电气和电子设备中使用某些有害物质的指令2002/95/EC).

引线架的组成是什么?

引线架由无氧铜制成。

ACS714和ACS715对杂散磁场的影响有多大?

ACS714和ACS715的磁力耦合在数据表中列出,标称值为12 G/ a。这意味着,对于每安培电流,霍尔元件会产生12g的磁场。对于杂散场,可以用12 G/A除以正在使用的器件的mV/A灵敏度来计算对器件的影响。这允许你预测输出每毫伏的高斯变化。ACS714和ACS715对外场的敏感性可以通过适当的方向、与外场源的间距以及必要时对设备的屏蔽来降低。一个应用程序,使用ACS70x和ACS71x电流传感器ic时管理外部磁场干扰(PDF)更详细地阐述了缓解技术。

垂直场对非屏蔽ACS714和ACS715的影响

ACS714和ACS715有哪些安全认证?

ACS714和ACS715还通过了TÜV美国认证的以下标准:

  • UL 60950 -声学
  • EN 60950 - 1:2001
  • CAN/CSA C22.2 No. 60950-1-03

电流路径和信号电路之间的漏电和间隙距离是多少?

ACS714和ACS715的间隙距离,即一次引线和二次引线之间通过空气的距离,通常为2mm。这是从初级引线到封装侧面的拉杆的最短距离,拉杆连接到次级引线(见下图)。通过添加保形涂层可以增加间隙距离。

图3

ACS714和ACS715引线框。间隙距离显示
大约2毫米。

器件封装表面的爬电距离也大约为2mm,同样,从初级引脚到次级引脚的最短距离是沿着封装边缘到封装侧面的拉杆。

所述封装所安装的印刷电路板表面的爬电距离约为3.9 mm。但是,如果有必要,可以在包装的相对两边的焊锡板之间切一个狭缝(见下图)。

图4

典型的狭缝切割进PCB下面的包装,
分离两排引脚,进一步控制漏电。