ACS758電流センサーICに関するよくある質問

• ACS758シリーズのさまざまなメンバーにおける违いは何ですか？
• ACS758で使用するCBパッケージとACS756シリーズで使用するCAパッケージはどう违いますか？
• ACS758シリーズはとDC AC电流の両方を検出できますか？
• ACS758は，±200甲と同様に0〜400甲を検出できますか？
• ”“レシオメトリックとは何ですか吗?
• どのような外部コンポーネントが必要ですか吗?
• ACS758のゲインを調整する方法はありますか吗?
• どのくらい電流が小さければ,ACS758で分解できますか吗?
• ACS758のESD耐性はどうなっていますか？
• ACS758を表面実装できるように，パッケージの下または外侧へリードを曲げることはできますか？
• ACS758を基板にはんだ付けするにはどうしたらよいですか？
• 直线型リードのパッケージ构成に接続するにはどうしたらよいですか？
• ACS758 (CBパッケージ)について推奨される設置面積はありますか吗?
• 評価ボードのガーバーファイルを入手できますか吗?
• ガーバーファイルを使用できないのですが,他に使用できるフォーマットはありますか吗?
• 評価ボードの銅配線の厚みはどのくらいですか吗?
• 部品が発热していることはどうしたらわかりますか？　また、ダイの温度はどうしたら測定できますか?
• ACS758を適用する設計ガイドラインは他にありますか吗?
• ACS758（CBパッケージ）のインダクタンスはどうなっていますか？
• ACS758に铅は含まれていますか？
• 高電流リードフレームは何で作られていますか吗?
• ACS758は漂遊磁界の影響をどのくらい受けやすいですか吗?
• ACS758にはどのような安全性认定がありますか？
• V._CC.の起動速度が遅い場合にACS758の出力の動作はどうなりますか吗?
• 電源の供給が有効になってからACS758の信号が有効になるまでに,どのくらいの時間がかかりますか吗?
• センサーICの出力を指定最大キャパシタンスの10nF的を超える値で駆动させたらどうなりますか？
• センサーICの出力を指定最小抵抗の4.7 kΩ未満の値で駆動させたらどうなりますか吗?
• ACS758デバイスの过电流耐性はどうなっていますか？
• ACS758の电流経路とホールエレメントの容量结合は，センサーICの出力にどのように影响しますか？

ACS758シリーズのさまざまなメンバーにおける违いは何ですか？

违う点は，各バージョンの出力感度（毫伏/ A）と动作温度范囲です。また，动作温度は最大电流范囲にも关系しています。

ACS758で使用するCBパッケージとACS756シリーズで使用するCAパッケージはどう违いますか？

外面的には，パッケージは同一でフットプリントも同じです。内面的には，CBパッケージのリードフレームの方が，导体がホール效果デバイスを通过する断面积が大きくなっています。その结果，CAパッケージの导体の抵抗が130μΩであるのに対し，CBパッケージはわずか100μΩです。さらに，CBコアは积层钢で作られていて，CAパッケージのフェライトコアよりもはるかに饱和点が高く（高温に）なっています。

ACS758シリーズはとDC AC电流の両方を検出できますか？

できます.ACS758シリーズはホール效果技术を采用しており，これによって，DCおよびACの両コンポーネントをもつ电流を検出できます。データシートによると，ACS758の帯域幅は标准で120千赫です。周波数成分が120千赫より大きくなると，AC电流の出力の位相遅れや振幅减衰が起こる场合があります。过渡电流信号の场合，応答时间は约4μ秒です。

ACS758は，±200甲と同様に0〜400甲を検出できますか？

いいえ.ACS758の検出范囲における最大电流は，电流の绝対値である200甲です.ACS758パッケージ内の磁気回路では，200甲で生じる磁界レベルを超えるリニア出力はありません。

”“レシオメトリックとは何ですか吗?

この机能は，特にACS758をアナログ - 。デジタルコンバータとともに使用する际に役立ちます通常，A / dコンバータは基准电圧入力からLSBを駆动します基准电圧が変动すると，それに比例してLSBが変动します.ACS758のレシオメトリック机能とは，そのゲインとオフセットが电源电圧V_CC.に比例しているという意味です。ACS758の基準電圧と電源電圧を同じ電源から得る場合、ACS758 および A/D コンバータは両方ともその電圧の変動を追跡します。また、このような変動は、ACS758 出力のアナログ-デジタル変換において誤差の原因にはなりません。図 1 は、V_CC.を変化させた場合のacs758 - 100 aの一次電流_P.と出力電圧V_出を比较したプロットです。オフセットと感度レベルは，V_CC.に比例して変化します。たとえば，V_CC.= 5.5 Vの场合，0出力は5.5 / 2 = 2.75 V（公称）となり，感度は22毫伏/ A（公称）になります。

どのような外部コンポーネントが必要ですか吗?

快板では，VCCピンとGNDピンの间で0.1μFバイパスコンデンサを使用することをお勧めします。コンデンサは，できる限りACS758パッケージ本体の近くに配置してください。

ACS758のゲインを調整する方法はありますか吗?

いいえ.ACS758の感度および0アンペア（静止时）电圧レベルは工场でプログラミングされています。

どのくらい電流が小さければ,ACS758で分解できますか吗?

電流センサーICのACS758シリーズの電流分解能は,デバイス出力信号のノイズフロアによって制限されています。たとえばacs758 - 050バージョンでは,一次導体リードを介して25°Cで約250毫安の電流レベルでの変化を分解できます。200年バージョンでは,約380毫安を分解できます。これらのレベルで,リニアホール効果ICに結合される磁界の量は,ノイズフロアを少し超えます。低い帯域幅が必要な用途に対してACS758の出力をフィルタリングすることにより,分解能を大幅に向上させることができます。さまざまな帯域幅でのノイズレベルと電流分解能を表1に示します。フィルタリングは,シンプルな最初のRCフィルタを使用して実行しました。図2 ~ 5の関連グラフでは,フィルタリングで達成できるデバイス出力分解能についてわかりやすく図説しています。

ACS758のESD耐性はどうなっていますか？

防静电耐性の標準値は6 kV(人体モデル),600 V(マシンモデル)です。

ACS758を表面実装できるように，パッケージの下または外侧へリードを曲げることはできますか？

200年の電流を安全に導電するために,ACS758の電源のリードフレームは比較的重いゲージで構成されています。この重いゲージのため,端子のリードはあまり柔軟ではありません。表面実装されている,基板に柔軟性があまりない,または長期にわたり熱膨張や熱収縮が行われるACS758の場合は,ICが基板から折れる可能性があります。このデバイスには表面実装部品はお勧めしません。

ACS758を基板にはんだ付けするにはどうしたらよいですか？

基板にしっかりと接合するには,検出した電流が流れる2つの各基板の一次導体リードにあるはんだパッド領域にスルーホールのリングを追加することをお勧めします。これらのホールを図 6に示します。CAおよびCBパッケージの一般的なはんだ付けに関する推奨事項は,アプリケーションノート”快板製品のはんだ付け方法(SMDとスルーホール)“に记载されています。

直线型リードのパッケージ构成に接続するにはどうしたらよいですか？

錫結合溶接技術をお勧めします。この方法については,アプリケーションノート”ホール効果デバイスを使用したサブアセンブリ設計のガイドライン“で说明しています。

ACS758 (CBパッケージ)について推奨される設置面積はありますか吗?

PFFリードフォーム构成に推奨される设置面积は図6に记载されています.Aの部分にある信号ピン用の3つの小さなスルーホールも，-PSF构成（直线型一次导体リードを持つ）に适用されます。

評価ボードのガーバーファイルを入手できますか吗?

次からダウンロードしてください。Allegro_CA_CB_EvalBoard(邮政编码)

ガーバーファイルを使用できないのですが,他に使用できるフォーマットはありますか吗?

AutoCAD 2004 .DXFファイルは次からダウンロードできます。Allegro_CA_CB_EvalBoardDXF(邮政编码)

これらのファイルでは，铜のエリアを “地域” と定义しています。

評価ボードの銅配線の厚みはどのくらいですか吗?

评価ボードには，4オンスの铜が使用されています。

部品が発热していることはどうしたらわかりますか？　また、ダイの温度はどうしたら測定できますか?

一次電流経路端子の温度を使用すると,パッケージ内部のダイの温度を推定できます。図7を見てわかるように,パッケージのケース付近の一次電流経路端子の側面の温度は,パッケージ内の一次電流経路ブリッジの温度とほぼ同じです。パッケージ内のダイの温度は,これより約1°C低くなります。パッケージ内の温度を測定するには,図8で示す場所のいずれかに熱電対をはんだ付けします。次に1°Cを引くとダイの温度をかなり正確に推測できます。ダイの温度は,使用されているACS758バージョンのデータシートで指定された範囲内にする必要があります。

ACS758を適用する設計ガイドラインは他にありますか吗?

计测する电流経路のインダクタンスを最低限に抑えるには，注意が必要です。また，一次経路のすべての接続の接点/接続抵抗を最小限に抑えることにも注意を払う必要があります。

ACS758（CBパッケージ）のインダクタンスはどうなっていますか？

代表的なインダクタンスの测定値とテスト信号の周波数は，次のとおりです。

• 32 NH（10千赫）
• 24 NH（100kHz）下
• 21 nH (200 kHz)

ACS758に鉛(Pb)は含まれていますか吗?

ACS758シリーズは铅フリーです。信号用ピンと端子はすべて100％昙り锡でめっき加工され，パッケージ内は铅フリーです。

高電流リードフレームは何で作られていますか吗?

ヘビーゲージリードフレームは無酸素銅で作られています。

ACS758は漂遊磁界の影響をどのくらい受けやすいですか吗?

ACS758には,我_P.により生じるフラックスラインの集線装置としてだけでなく,周囲のコモンモードフィールド(コモンモードフィールド除去の代表値は-41分贝)からホール回路のICを保護するためのシールドとして働く集線装置コアが含まれています。保護されていないリニアホール効果センサーICとACS758の出力電圧V_出を比較した結果については,図7で説明しています。デバイスのゲインは同じで、パッケージ上部の空芯に適用される同じ磁場にさらされています。

ACS758にはどのような安全性认定がありますか？

ACS758シリーズは,美国保险商实验室により次の規格の認証を受けています。

• IEC 60950 - 1:2001初版

また，ACS758シリーズは，TÜV美国により次の规格の认证も受けています。

• UL 60950-1：2003
• EN 60950 - 1:2001
• CAN / CSA C22.2第60950-1号：2003

成形材料は,UL94V-0でUL認証を受けています。

V._CC.の起动速度が遅い场合にACS758出力の动作はどうなりますか？

図8では，0と50甲の両方の场合について，V_CC.の起動速度が500秒のときのacs758xcb - 050の通常出力動作を示しています。

電源の供給が有効になってからACS758の信号が有効になるまでに,どのくらいの時間がかかりますか吗?

出力が有効になるまでの標準時間を表2と図9に示します。ただし,プロセスや温度範囲によって電源投入時間が変動する場合には,3 ~ 5倍の安全範囲を確保することをお勧めします。

センサーICの出力を指定最大キャパシタンスの10nF的を超える値で駆动させたらどうなりますか？

センサーICの出力が変动する可能性があります。

センサーICの出力を指定最小抵抗の4.7 kΩ未満の値で駆動させたらどうなりますか吗?

出力ドライバで十分な电流を供给できなくなるため，センサーICは出力を生成できません。

ACS758デバイスの过电流耐性はどうなっていますか？

100μΩという低い内部抵抗のため，ACS758センサーICのCBパッケージの过电流机能は，母线または搭载されているプリント基板の特性に大いに依存しています.PCBを取り付ける际，トレースの幅と厚み，レイヤーの数，接地と电源プレーンの有无，电流を基板に流したり止めたりするケーブルのゲージはすべて重要な要素です。また，用途の最大动作温度と持続期间，デューティサイクル，过电流発生时の电流パルスの数によって异なります。例として，2 AWGケーブルを使用して电流源に接続されている，快板ACS758评価ボードのACS758デバイスを特徴付けてみました。これは，4オンスの铜を使用した2层ボードです（図およびガーバーファイルについては，このページの常见问题をご覧ください）。

結果を表3に示します。

ACS758の电流経路とホールエレメントの容量结合は，センサーICの出力にどのように影响しますか？

リードフレームノイズ除去试験は，高周波数の正弦波周波数を高电流リードに注入することによって行われます。こうして，ホール效果デバイスの出力への信号结合が测定されます。表4に示されているように，ACS758シリーズのデバイスでは，リードフレームのノイズを高いレベルで除去できることがわかります。また，図10のチャートは，周波数の机能としての性能を示しています。