ACS781xLR: 200µΩ電流導体付きホール効果を用いた高精度リニア電流センサーIC

快板のACS781xLRは新しいコア——レスパッケージで交流と直流電流を最大100まで検出できる様に設計された,統合化リニア電流検出ICです。この車載グレードで高さの低い(1.5毫米の厚さ)のセンサーICパッケージはとても小さなフットプリントを有します。

ホールセンサー技術は他に,近接の電流の流れる導体によって発生した磁場干渉の存在を最適化する性能を有する,コモン——モードフィールドの排除を実装します。

デバイスは,ダイ表面近くに銅伝導路を備えた正確で,低オフセットのリニアホール回路で構成されています。この銅伝導経路を電流が流れると磁場が生じ,ホールICによって比例電圧に変換されます。デバイスの精度は一次側導体がホールトランスデューサの近傍に配置され,また快板工場で感度と静的な出力電圧をプログラミングする事により最適化されています。

チョッパ安定化された信号経路とデジタル温度補償技術も,動作温度範囲全般にわたりデバイスの安定化に貢献します。

電流導体のdV / dtと浮遊電場に対する耐性の高さは,快板の特許取得済み一体型シールド技術によるもので,ハイサイドで高電圧の用途における低出力電圧リップルと低オフセットドリフトを実現します。

電流のサンプリングに使用する経路である一次銅伝導路(端子5から端子6へ)を流れる電流が増えると,デバイスの出力は右上がり(> VCC / 2)になります。この伝導路の内部抵抗の標準値は200μΩで,低い電力損失を実現します。

銅伝導体の厚みにより,デバイスは高過電流状態に耐えることができます。伝導路の端子は,信号用リード(ピン1 ~ 4と7)とは電気的に絶縁されており,デバイスは一次側導体に対し最大100 vpeakの電圧下にて動作する事が出来ます。

デバイスは,工場出荷前に十分に較正されています。ACS781xLRファミリーは鉛フリーです。すべてのリードは100%曇り錫でめっき加工され,パッケージ内は鉛フリーです。ヘビーゲージリードフレームは無酸素銅で作られています。

• コアレスで,小型100な連続電流のパッケージ
• 非常に低い電力損失:200μΩの内蔵導体抵抗
• コモンモードフィールド干渉に対する耐性
• 動作温度範囲全体にわたり,デジタル的にプログラミングされ,補償されたゲインおよびオフセットを用い全体的な出力誤差を大幅に改善
• 独自の増幅器技術およびフィルタ設計技術により,業界をリードするノイズ特性
• 一体型シールドで電流導体からダイまでの容量結合が大幅に削減され,高dV / dt信号によるハイサイドで高電圧の用途におけるオフセットドリフトを防げます
• 高信頼性を実現するモノリシックホールIC
• 3 ~ 3.6 V,単一電源動作
• 120千赫の帯域幅(typ)。
• 3.6μ秒の出力立上がり時間(ステップ入力電流に応答)
• ACまたは直流電流に比例した出力電圧
• 精度向上のため工場調整済み
• 非常に安定した静的出力電圧
• 原子能委员会q - 100車載向け認定